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带E-Marker芯片的USB Type-C公头PCB设计指南

3 4, 2018

E-Marker芯片的使用场景

USBType-C规范定义了各类USB Type-C线缆:

下图列出了需要带E-Marker芯片的线缆类型:

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顺便说一下,在PD3.0规范中删除了FSK的通讯方式。原先在PD2.0规范定义的USB Type-C公头连接USB Type-A或者USB Type-B用到E-Marker的场景不再存在。

USB2.0 5A线缆的Type-C公头PCB设计要点  

带E-Marker芯片的USB2.0出线可以分为三类,总共六根线:

有些线缆不传输USB2.0的数据,只要传输5A电流即可。这样的线缆的出线只要VBUS、GND、CC和VCONN共4根线即可。

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USB2.0, 5A的Type-C公头PCB设计要点:


USB3.1线缆的Type-C公头PCB设计要点 

带E-Marker芯片的USB3.1出线可以分为三类,总共16线:

USB3.1线缆分同轴线和对绞线两种。对绞线的实际出线数量至少是16根,同轴线在对绞线的基础上,需要增加4根左右的GND出线,用于实现同轴线的屏蔽。

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USB3.1数据标准采用的高速率已经进入到微波领域。通过连接器和线缆传输如此高的速率必须考虑通道的不连续性引起的失真。为了将失真程度保持在一个可控的水平,标准规定了线缆和连接器对的阻抗和回波损耗等指标。在测试项目上也包含了Impedance(特性阻抗)、Propagation Delay(传输延迟)、PropagationSkew(传输时滞)、Attenuation(衰减)、Crosstalk(串音)等测试项目。

USB3.1的Type-C公头PCB设计要点:


HUSB330 E-Marker

慧能泰半导体 (HynetekSemiconductor) 推出的USB Type-c线缆的电子标记芯片(E-Marker)HUSB330支持2mm x 2mm DFN-6L和2mm x3mm DFN-8L两种的封装。HUSB330在2017年已经获得USB-IF认证,TID 号: 1000060, XID 号: 0005396。有关带HUSB330的Type-C公头的PCB设计,请联系慧能泰半导体技术支持,我们将提供一站式支持。


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All rights reserved © 2022. All Rights Reserved By Hynetek Semiconductor Co., Ltd. GuangDong ICP No. 19101561 Contact Us | Privacy Policy | Terms of Sale
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