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HYNETEK慧能泰推出最新一代耐高压eMarker芯片

4 15, 2019

2019年3月4日,USB推广组织宣布,USB4构架将在2019年下半年左右到来。USB4协议将基于雷电3协议进行开发,传输速率最高可达40Gbps,最高能提供100W电力,可外接显卡、两台4K显示器或单台5K显示器!并向下兼容 USB3.2 、USB2.0 标准和雷电3。USB4标准实现底层雷电、USB协议的融合,增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。同时,英特尔宣布,将面向USB推广组织开放雷电协议规范,厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。可见,USB4和雷电3即将完全融合在一起,成为下一代高速数据传输的规范。而且,从USB3.2开始,包括正在制定中的USB4,传统的USB-A、USB-B型接口被彻底抛弃,Type-C将成为唯一的存在。

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据悉,HYNETEK慧能泰近期重磅推出最新一代耐高压的电子标签芯片(eMarker)HUSB332。HUSB332针对市场上客户的各种应用和兼容性反馈,作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭载在USB2.0线缆(5A线缆),USB3.0线缆,USB3.1线缆,USB3.2线缆和40Gbps线缆上。HUSB332主要特点如下:

HUSB332支持DFN-6L封装,尺寸

为 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管间距,未来将有更多的封装类型推出。

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截止目前,慧能泰拥有的eMarker 芯片型号包括HUSB330,HUSB331,HUSB331A和HUSB332,初步实现了eMarker芯片的系列化,慧能泰成为全球拥有eMarker芯片产品最多的厂家之一。

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