慧能泰WLCSP-6B封装eMarker芯片实现量产

近日，慧能泰Hynetek的WLCSP-6B超小型封装eMarker 芯片HUSB332实现量产, 该封装的尺寸是0.875mmx1.425mm，管脚定义如下：

HUSB332主要特点如下：

• 获得USB PD3.0认证，TID 875。

• 去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容，零外围器件方案。

• CC，VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压保护。

• 可支持雷电3 40Gbps高速数据通信。

• 支持Modal Operation命令。

• 支持Get Manufacturer Info命令。