慧能泰推出USB4 eMarker芯片

2019年3月4日，USB推广组织宣布，USB4构架将在2019年下半年左右到来。USB4协议将基于雷电3协议进行开发，传输速率最高可达40Gbps，最高能提供100W电力，可外接显卡、两台4K显示器或单台5K显示器！并向下兼容 USB3.2 、USB2.0 标准和雷电3。USB4标准实现底层雷电、USB协议的融合，增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。同时，英特尔宣布，将面向USB推广组织开放雷电协议规范，厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。可见，USB4和雷电3即将完全融合在一起，成为下一代高速数据传输的规范。而且，从USB3.2开始，包括正在制定中的USB4，传统的USB-A、USB-B型接口被彻底抛弃，Type-C将成为唯一的存在。

据悉，慧能泰近期重磅推出支持USB4的电子标签芯片（eMarker）HUSB332A。HUSB332A针对市场上客户的各种应用和兼容性反馈，作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332A可被搭载在USB4, 雷电三，USB3.2线缆，USB3.1线缆，USB3.0线缆和USB2.0线缆上。HUSB332A主要特点如下：

• 获得USB PD3.0认证，TID 875。

• 去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容，零外围器件方案。

• CC，VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压保护。

• 可支持USB4和雷电三 40Gbps高速数据通信。

• 支持客户自定义的22-byte的Manufacturer Info string指令。

HUSB332A支持2mmx2mm DFN-6L封装, 2mmx2mm DFN-8L封装, 2mmx3mm DFN-8L封装和1.1mmx1.3mm WLCSP-6B封装，管脚定义如下图所示。

▲HUSB332A 2mmx2mm DFN-6L封装

▲HUSB332A 2mmx2mm DFN-8L封装

▲HUSB332A 2mmx3mm DFN-8L封装

▲HUSB332A 1.1mmx1.3mm WLCSP-6B封装

▲搭载HUSB332A DFN-6L封装的Paddle Card 照片

▲搭载HUSB332A WLCSP-6B封装的Paddle Card 照片

截止目前，慧能泰拥有的eMarker 芯片型号包括HUSB330，HUSB331，HUSB332和HUSB332A，初步实现了eMarker芯片的系列化，慧能泰成为全球拥有eMarker芯片产品最多的厂家之一。

 ▲慧能泰的eMarker 芯片产品系列